I forbindelse med fremstilling af printplader, generelt, på samme betingelser som i fremstillingsprocessen, tykkelsen af tynde, at gøre linjer af højere præcision. Dog med reduktionen af tykkelse er kvaliteten vanskeligere at kontrollere, om højere produktionskrav. Den ydre linje af dobbelt-sidet og flerlaget printplade, ved hjælp af 0,035 mm tyk kobberfolie, lamineret inderste lag kredsløb 0,018 mm tyk kobberfolie.
Er en overskyet masse elektrolytisk kobberfolie materiale deponeret på den basale lag kredsløb med en tynd, kontinuerlig metal bånd, som dirigent af Printet. Det er let at lime på det isolerende lag, accepterer trykt cover, erosion danner kredsløb mønster. Kobber spejl test (spejl-test): en ætsende flux test, ved hjælp af et vakuum deposition film på glas.
Elektrolytisk kobberfolie mest vigtigste anvendelse i fremstilling af PCB med kobber folie base bestyrelsen (CCL), 2013 levering volumen andel tegnede sig for alle program omkring 91% (hvilket 35 μ m folie af kobber omkring tegnede sig for 49,7%, 18 μ m kobber folie om udgjorde 33,3%, 12 μ m kobber folie om tegnede sig for 12,3%, 9 μ m folie af kobber omkring udgjorde 0,2% Desuden har også fremstilling IC indeholder bord med meget tyndt kobberfolie eller sagde super tyndt kobberfolie og kobberfolie luftfartsselskab om udgjorde 0,1%); andet er ansøgning i lithium ion batteri omkring tegnede sig for 6%, (ifølge anslået til elektrolytisk kobberfolie lithium ion batteri med materiale bør for bilens batteri vil Yu 2014 vil steget betydeligt); og ansøgning i blød kobber folie base Board (FCCL) af andel om tegnede sig for 3% (hvilket 35 μ m folie af kobber omkring kun tegnede sig for 1,6%, 18 μ m kobber folie om tegnede sig for 19,7%, 12 μ m kobber folie for maksimal tilfælde, omkring udgjorde 77,5%, 9 μ m kobber folie om udgjorde 1,2%).